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[正版]书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657
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![[正版]书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/yQK5QxlOv6Gc9Lz8MQzxow.jpg_100w_100h_4e)
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