正版 异构集成技术 刘汉诚 基本构成 工艺细节 应用 硅基板 TSV转接板 桥 扇出型晶圆级 系统级封装 内存堆栈
正版 异构集成技术 刘汉诚 基本构成 工艺细节 应用 硅基板 TSV转接板 桥 扇出型晶圆级 系统级封装 内存堆栈
好评率
  • 还没有人发表评价